喜报｜华海清科连获重大突破！千台CMP装备出机 + 新型晶圆减薄装备首发

近日，清控集团所属华海清科接连斩获重大突破：第1000台化学机械抛光（CMP）装备顺利出机、面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备 VersatileGH300首台正式出机。两大里程碑事件同步落地，充分展现公司在高端半导体装备领域的技术引领力与市场竞争力，为集团先进制造板块高质量发展再添亮眼成果。

千台跨越！华海清科CMP装备再攀新高

4月7日，华海清科第1000台化学机械抛光（CMP）装备出机，发往国内集成电路制造龙头企业。从“零的突破”到累计出机突破千台，华海清科用扎实的技术积累与持续的市场开拓，书写了国产高端半导体装备从追赶到并跑的跨越式发展。这既是华海清科奋斗征程的里程碑，更是其迈向更高目标的新起点。

从打破垄断到持续领先

自华海清科推出国内首台12英寸CMP装备商业机型、打破国际巨头长期垄断以来，公司始终致力于为我国集成电路产业链安全提供关键装备支撑。华海清科的国内新增市场占有率快速反超国际巨头，并持续扩大领先优势。这一成绩的取得，源于产品性能的持续提升与口碑的不断积累，华海清科用实打实的数据，证明了国产高端装备的竞争力。

在应用领域方面，华海清科CMP装备已实现全面覆盖，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，成功实现国内集成电路制造产线的广泛覆盖，并服务全球客户。

从成熟制程到高端突破

从实现国产替代、服务成熟制程起步，华海清科依托持续的系列化迭代与自主创新，公司产品不仅批量进入国内先进制程大生产线，更在部分核心技术上成功超越国际先进水平，完成了从并跑到领跑的关键跃升。

技术能力的持续提升源于公司对创新研发的长期坚守与对核心技术自主可控的执着追求。华海清科已构建起覆盖CMP装备的核心自主知识产权体系，为工艺节点的持续推进提供了坚实支撑。华海清科以自主创新破解“卡脖子”难题，为产业升级注入核心动力。

未来新兴需求驱动增长

当前，人工智能、高性能计算等前沿领域加速发展，对芯片性能与集成度提出了更高要求，纳米级表面控制能力成为工艺发展的关键。越先进的芯片，对平整度的要求越高，CMP已然成为先进制造的关键支撑——无论是先进逻辑、先进存储，还是先进封装，CMP的工艺步骤和技术难度都在持续攀升。华海清科凭借在CMP领域积累的深厚经验进行前瞻性布局，已形成覆盖关键工艺环节的成套解决方案，正在产业升级与需求扩张的双重驱动下迎来新的发展机遇。

面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台出机

同期，华海清科面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机，发往国内集成电路制造龙头企业。这是华海清科继减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机之后，在减薄装备领域推出的又一力作。该机型的推出标志着华海清科减薄系列装备矩阵进一步完善，是公司在高端减薄领域的重要战略布局。Versatile-GH300不仅能够满足三维集成技术对超精密加工的超严苛要求，更为产业技术迭代与快速发展提供有力支撑。

超精密磨削 厚度控制行业领先

Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术。通过全新设计的机台架构，系统刚性大幅提升，有效抑制加工过程中的振动与形变，实现对晶圆厚度偏差及表面缺陷的极致精准控制。该装备可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平。

高效集成 单机产出能力突出

Versatile-GH300在追求极致精度的同时，具备卓越的单机产出能力。该装备凭借高刚性机械结构、高速精密运动控制以及智能化工艺调度算法的协同支撑，确保即便在复杂工艺路径下仍能保持高效稳定运行，在高良率前提下达成单位时间产出最大化，切实帮助客户降本增效。

灵活拓展 适配多样化需求

Versatile-GH300采用模块化设计，支持多种配置组合与工艺开发。无论是面向量产的高效率生产，还是面向研发的多样化工艺探索，均可灵活适配，满足不同场景下的制造需要。

协同发展：“装备+服务”平台化战略加速释放动能

从CMP装备的单点突破，到减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等系列高端半导体装备的全面拓展，华海清科同步开展晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务，构建起“装备+服务”的平台化发展战略。

未来，华海清科将继续秉持“客户导向、创新驱动、质量超越”的核心价值观，以“自强成就卓越、创新塑造未来”的企业精神，持续加大研发投入，丰富产品矩阵，与上下游伙伴携手同行，共同推动半导体产业可持续高质量发